高耐热性聚酰亚胺膜
在聚合物薄膜中具有最佳的尺寸稳定性和耐热性，适合用于替代玻璃，硅片以及陶瓷等材料以及复合使用。
特 长
1.优秀的尺寸稳定性
与玻璃基板及硅片拥有同等尺寸稳定性。
低CTE 0~3ppm/K（CTE：热膨胀系数）
低CTE 0~3ppm/K（CTE：热膨胀系数）
2.高耐温性
500℃都不会变形
3.优秀的表面粗糙度
与玻璃板同等的粗糙度（Ra≒0.5nm）
特 性
热膨胀系数(CTE)
耐温性
用途例
电子纸和传感器的柔性TFT基板以及电路板，耐热绝缘，耐热离型膜，
耐热包装等广泛利用
耐热包装等广泛利用
电子书
指纹感应
COF
电子标签
微型Micro LED显示
AMOLED显示
数据
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